发布日期：2023-05-02
更新日期：2023-07-10

受影响系统：

Qualcomm Qualcomm Qualcomm

描述：

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CVE(CAN) ID: CVE-2022-33305

Qualcomm芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片，一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm芯片Modem模块存在空指针引用漏洞，攻击者可利用该漏洞执行拒绝服务攻击。

<*链接：https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2023-bulletin.html
*>

建议：

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厂商补丁：

Qualcomm
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Qualcomm已经为此发布了一个安全公告（CVE-2022-33305）以及相应补丁:
CVE-2022-33305：July 2023 Security Bulletin
链接：https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/july-2023-bulletin.html

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