发布日期：2023-01-09
更新日期：2023-04-07

受影响系统：

Qualcomm Qualcomm chipsets

描述：

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CVE(CAN) ID: CVE-2022-33252

Qualcomm芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片，一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm多款产品在处理IBSS信标帧时存在越界读取漏洞，攻击者可利用该漏洞导致信息泄露。

<*链接：https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/january-2023-bulletin.html
*>

建议：

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厂商补丁：

Qualcomm
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Qualcomm已经为此发布了一个安全公告（CVE-2022-33252）以及相应补丁:
CVE-2022-33252：Buffer over-read in WLAN
链接：https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/january-2023-bulletin.html

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