安全研究

安全漏洞
Qualcomm多款产品缓冲区溢出漏洞(CVE-2021-35110)

发布日期:2022-04-01
更新日期:2022-06-13

受影响系统:
Qualcomm Qualcomm chipsets
描述:
CVE(CAN) ID: CVE-2021-35110

Qualcomm芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm多款产品存在缓冲区溢出漏洞,该漏洞源于程序在分配内存时未能正确地验证文件的哈希段。攻击者可利用该漏洞造成缓冲区溢出。以下产品受到影响:Snapdragon Connectivity和Snapdragon Mobile。

<*链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html
*>

建议:
厂商补丁:

Qualcomm
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Qualcomm已经为此发布了一个安全公告(CVE-2021-35110)以及相应补丁:
CVE-2021-35110:Incorrect Type Conversion or Cast in Boot
链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html

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