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Qualcomm多款产品缓冲区溢出漏洞(CVE-2021-30331)
发布日期:
2022-04-01
更新日期:
2022-06-13
受影响系统:
Qualcomm Qualcomm chipsets
描述:
CVE(CAN) ID:
CVE-2021-30331
Qualcomm芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm多款芯片存在缓冲区溢出漏洞,该漏洞源于程序未对通过DIAG接口发送的外部命令进行正确的数据验证。攻击者可利用该漏洞导致缓冲区溢出。该漏洞影响以下产品:Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Consumer IOT、Snapdragon Industrial IOT、Snapdragon Mobile和Snapdragon Wearables。
<*链接:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html
*>
建议:
厂商补丁:
Qualcomm
--------
Qualcomm已经为此发布了一个安全公告(CVE-2021-30331)以及相应补丁:
CVE-2021-30331:Information Exposure in Data Modem
链接:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html
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