安全研究

安全漏洞
Qualcomm多款芯片存在未明漏洞(CVE-2021-30328)

发布日期:2022-04-01
更新日期:2022-06-13

受影响系统:
Qualcomm Qualcomm chipsets
描述:
CVE(CAN) ID: CVE-2021-30328

Qualcomm芯片是美国高通(Qualcomm)公司的芯片。一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm多款产品存在未明漏洞,该漏洞源于程序未对无效NR CSI-IM资源配置进行正确验证。攻击者可利用该漏洞导致断言。该漏洞影响以下产品:Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Industrial IOT和Snapdragon Mobile。

<*链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html
*>

建议:
厂商补丁:

Qualcomm
--------
Qualcomm已经为此发布了一个安全公告(CVE-2021-30328)以及相应补丁:
CVE-2021-30328:Reachable Assertion in Modem
链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/march-2022-bulletin.html

浏览次数:829
严重程度:0(网友投票)
本安全漏洞由绿盟科技翻译整理,版权所有,未经许可,不得转载
绿盟科技给您安全的保障