发布日期：2022-01-03
更新日期：2022-04-11

受影响系统：

Qualcomm Qualcomm chipsets

描述：

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CVE(CAN) ID: CVE-2021-30268

Qualcomm芯片是美国高通（Qualcomm）公司的芯片。一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
Qualcomm Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Connectivity、Snapdragon Consumer IOT、Snapdragon Industrial IOT、Snapdragon Mobile、Snapdragon Voice & Music和Snapdragon Wearables存在堆内存破坏漏洞，该漏洞源于程序在发送HWTC IQ获取命令时，未对输入进行正确验证。攻击者可利用该漏洞导致堆内存损坏。

<*链接：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2021-bulletin
*>

建议：

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厂商补丁：

Qualcomm
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Qualcomm已经为此发布了一个安全公告（CVE-2021-30268）以及相应补丁:
CVE-2021-30268：December 2021 Security Bulletin
链接：https://www.qualcomm.com/company/product-security/bulletins/december-2021-bulletin

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