安全研究

安全漏洞
Qualcomm Chipsets双重释放漏洞(CVE-2024-23379)

发布日期:2024-10-07
更新日期:2025-04-01

受影响系统:
Qualcomm chipsets
描述:
CVE(CAN) ID: CVE-2024-23379

Qualcomm Chipsets是美国高通(Qualcomm)公司的一系列芯片组。
Qualcomm Chipsets的DSP服务中存在双重释放漏洞,攻击者可以利用该漏洞在并发场景下,两个线程同时释放同一个fastrpc映射时导致内存损坏。

<*链接:https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/october-2024-bulletin.html
*>

建议:
厂商补丁:

Qualcomm
--------
目前厂商已经发布了升级补丁以修复这个安全问题,请到厂商的主页下载:
https://docs.qualcomm.com/product/publicresources/securitybulletin/october-2024-bulletin.html

浏览次数:46
严重程度:0(网友投票)
本安全漏洞由绿盟科技翻译整理,版权所有,未经许可,不得转载
绿盟科技给您安全的保障